2026년 SEMICON의 주요 포인트: 첨단 패키징, 3D 시스템 통합으로 진화...CPO 제조 병목은 테스트에서

>>2026년 SEMICON의 주요 포인트: 첨단 패키징, 3D 시스템 통합으로 진화...CPO 제조 병목은 테스트에서 •SEMICON 2026은 반도체 산업의 새로운 신호를 보여줬음. 첨단 패키징은 3D 시스템 통합으로 고도화되고 있으며, CoWoS는 지속적으로 생산능력을 확대하는 동시에 OSAT로 확산되고 있음. •CPO는 양산을 가속화하고 있으며, 테스트와 장비 납기가 새로운 병목으로 부상했음. AI ASIC 생태계도 더욱 성숙해지고 있음 •UBS는 TSMC 3DFabric 생산능력 확대를 긍정적으로 보고 있으며, Citi는 CPO 제조에 주목하고 있음. Nomura는 테스트와 장비 부문의 생산능력 제약을 경고했으며, AI 증설이 후공정으로 빠르게 확대되고 있다고 분석 >今年SEMICON亮点:先进封装向3D系统集成演进,CPO制造瓶颈在测试...... https://wallstreetcn.com/articles/3781227#from=ios