화웨이, 6년 만에 다시 고성능 칩 출시

>>화웨이, 6년 만에 다시 고성능 칩 출시 •화웨이는 7일 광저우에서 Mate XT 2 3단 폴더블폰을 공개, 최신 기린 9050 Pro 칩을 탑재. 이는 최초로 로직 폴딩 기술을 적용한 고성능 칩 •기린 9050 Pro는 단일 칩 내부에서 로직 유닛을 층층이 배치해 평면 구조에서 복층 구조로 업그레이드한 것과 같으며, 내부에 수직 연결 통로를 추가해 ‘엘리베이터’를 설치한 것처럼 신호 전송 경로를 단축하고 지연시간을 낮춰 성능을 향상 •이는 화웨이가 Mate40 글로벌 출시 행사 이후 6년 만에 플래그십 행사에서 새로운 기린 칩을 선보인 것 (신화통신) >华为时隔六年再次发布高性能芯片 https://wallstreetcn.com/articles/3781221#from=ios