화웨이 타오의 법칙 논문 업데이트! 기린 2026, 트랜지스터 밀도 55%↑·GPU 전력소비 58%↓ (대만경제일보)

>>화웨이 타오의 법칙 논문 업데이트! 기린 2026, 트랜지스터 밀도 55%↑·GPU 전력소비 58%↓ (대만경제일보) •화웨이 반도체 사업부 논문에서 기린 2026의 추가 실측 데이터가 공개. 트랜지스터 밀도는 55% 증가했지만 동일 성능 기준 NPU 전력소비는 66%, GPU는 58%, CPU 성능 코어는 41% 감소 •기린 2026은 LogicFolding을 적용한 첫 모바일 SoC로, 트랜지스터 밀도가 1억5,500만 개/mm2에서 2억3,800만 개/mm2로 증가. 최고 성능 기준으로는 NPU 최대 성능이 141%, GPU 프레임이 42%, CPU 성능이 18% 향상 •화웨이측은 칩 전력소비의 상당 부분이 연산보다 데이터·신호 이동에서 발생한다고 설명. LogicFolding은 긴 수평 배선을 짧은 수직 연결로 바꿔 데이터 이동 거리와 인터커넥트 전력소비 축소 •기린 2027에서는 하이브리드 본딩 피치를 1μm로 줄이고 수직 인터커넥트를 1억 개 이상으로 확대했으며, 향후 3년 내 720nm·2억 개 이상을 목표 •현재 LogicFolding은 핵심 경로에 선별 적용되고 있으며, 기린 2026 CPU 성능 코어 주파수는 3.1GHz임. 화웨이는 향후 3~5년 내 5GHz 이상의 CPU 주파수 달성 가능성을 제시 >https://money.udn.com/money/story/5603/9736147?from=ednappsharing