Google 차세대 TPU 주문은 어디로? 대만 공급망, ‘공동 설계’ 전선으로 진입 (대만공상시보)

>>Google 차세대 TPU 주문은 어디로? 대만 공급망, ‘공동 설계’ 전선으로 진입 (대만공상시보) •Google의 차세대 TPU 협력사에 시장의 관심이 집중되는 가운데, Google 기술책임자 겸 AI 인프라 수석부사장 아민 바흐다트는 구체적인 주문처는 공개하지 않았음. 대신 대만 공급망과의 관계가 단순 조달을 넘어 공동 설계 단계로 발전했다고 강조 •Google은 여러 대만 업체와 차세대 제품을 공동 설계하고 있으며, 협력 범위가 칩 테스트를 넘어 랙 단위의 엔드투엔드 설계까지 확대됐음. TSMC에서 첫 칩이 생산되면 대만 팀이 즉시 bring-up·테스트를 진행하며 Google 및 파트너사와 사실상 24시간 협업 •Google은 대만 내 AI 인프라 연구개발 투자도 확대함. 타이베이 스린 AI 인프라 R&D 센터의 사무공간을 60% 늘리고 인력과 연구개발 투자를 지속 확대할 계획임. 한편 Alphabet의 MediaTek 투자와 TPU 협력 간 직접적인 연관성에 대해서는 구체적인 답변을 피했음. •Google은 8세대 TPU를 대규모 학습용 TPU 8t와 고동시성 추론용 TPU 8i로 분리했으며, 이는 2년 전 결정된 것임. 향후 AI Agent 확산에 따라 데이터 이동과 작업 스케줄링에 특화된 저지연 CPU가 차세대 맞춤형 칩 분야가 될 가능성 •바흐다트는 향후 AI 하드웨어 경쟁의 핵심을 “연산은 저렴하지만 데이터 이동은 비싸다”고 설명했음. 칩·랙·네트워크·전력·데이터센터를 하나의 시스템으로 공동 설계해 데이터 이동을 줄이는 것이 중요하며, Google은 데이터센터 자체를 하나의 대형 컴퓨터로 보는 ‘풀스택 공동 설계’를 추진하고 있음 >Google下一代TPU訂單給誰?核心操盤手避談合作名單 卻揭台廠「已深入AI設計前線」 https://www.ctee.com.tw/news/20260905700019-430501