기계공회(100여 개사)와 TMBA(9개사 연합 'TMBA 스마트 팀')가 SEMICON Taiwan 2026에서 역대 최대 규모로 반도체 장비 수주전에 참가.…

• 기계공회(100여 개사)와 TMBA(9개사 연합 'TMBA 스마트 팀')가 SEMICON Taiwan 2026에서 역대 최대 규모로 반도체 장비 수주전에 참가. 2022년 10여 개사 수준에서 100개사 이상으로 참여가 급증하며 '반도체 장비 국산화 공급망 구축'을 본격화 • 주요 공략 분야는 첨단 패키징(CoWoS, 패널 레벨 패키징), 웨이퍼 스마트 제조, 자동 이송(AMHS), 로봇, 스마트 물류창고 등 고부가가치 영역으로, 하이윈, 퉁타이, 쉰더, 테크맨로봇 등 정밀 가공·물류·로봇 관련 대표 제조사 대거 합류 • 단순 범용 표준품 판매에서 벗어나 파운드리 및 반도체 장비사의 눈높이에 맞춘 '공동 개발 및 맞춤형 서비스' 체제로의 전환 추진. 반도체 업계 특유의 긴 검증 주기와 높은 정밀도·청정도·신뢰성 기준 충족이 핵심 관건. https://money.udn.com/money/story/5612/9728370?from=edn_subcatelist_cate&dark_mode=1