TSMC, AI ‘냉각 혁명’ 가동...차세대 ‘마이크로채널’ 냉각 기술 연구개발 로드맵에 포함 (대만경제일보)

>>TSMC, AI ‘냉각 혁명’ 가동...차세대 ‘마이크로채널’ 냉각 기술 연구개발 로드맵에 포함 (대만경제일보) •TSMC는 AI의 높은 전력 소모와 발열 문제에 대응하기 위해 차세대 ‘마이크로채널’ 냉각 기술을 연구개발 로드맵에 포함하고 첨단 패키징과 통합 추진 •마이크로채널 냉각은 냉각액이 칩 내부의 미세 채널을 직접 통과해 열을 흡수·제거하는 방식으로, 기존 외부 냉각보다 열전달 효율을 높임. 칩에 냉각 채널을 만들어야 해 제조·패키징 기술력이 중요 •AI 연산 성능과 토큰 수가 빠르게 증가하면서 더 많은 로직 칩, HBM, 광학 부품을 하나의 패키지에 통합해야 해 전력 공급과 냉각 문제가 더욱 중요해지고 있음. TSMC는 3DFabric을 통해 첨단 공정, SoIC, COUPE, CoWoS 등을 통합 •TSMC는 마이크로채널 냉각 기술을 이미 도입하기 시작했으며 패키징 구조와 공동 개발할 계획. 첨단 냉각 기술이 외부 시스템에서 칩·패키징 내부로 확대되는 것 •CoWoS는 24개 HBM을 통합하고 포토마스크 면적의 14배를 넘는 버전을 2029년 구현할 예정임. 2024~2029년 단일 CoWoS의 AI 연산 트랜지스터 수는 48배 이상, HBM 대역폭은 34배 증가할 전망이어서 냉각 기술의 고도화가 필요 •HBM4 베이스 다이는 N12 공정을 적용해 전력 소모를 45% 이상 낮추고 대역폭을 2.5배 높이며, 차세대 제품에는 N3 공정을 적용할 예정 >https://money.udn.com/money/story/11162/9728371?from=ednappsharing