TSMC: AI 시장에 대해 한층 더 낙관적인 전망을 내놓음. AI 인프라 전력 수요는 연간 30 40GW로 기존(56GW) 대비 매년 5배 이상 급증할 전망이…

• TSMC: AI 시장에 대해 한층 더 낙관적인 전망을 내놓음. AI 인프라 전력 수요는 연간 30~40GW로 기존(56GW) 대비 매년 5배 이상 급증할 전망이며, 글로벌 AI 추론 토큰량은 2022년 대비 약 500배 증가했으며, 추론이 시스템 확장의 핵심 동력으로 부상. 첨단 패키징 성능 개선으로 2029년 시스템 연산력은 2024년 대비 50배 증가 예상 • AI 수요에 대응하기 위해 업계는 로직 공정, 상호 연결(인터커넥트), 메모리, 전력 공급 및 방열 등의 병목현상을 돌파 필요. 2030년에는 단일 AI 패키지에 1조 개 이상의 트랜지스터가 집적될 것으로 예상하며, 칩 간 데이터 이동 병목(내부 대비 에너지 50배 소모, 가속기 활용률 저하)을 극복하기 위해 선단 로직 공정, 3DFabric, 실리콘 포토닉스(SiPh) 등 이종 집적 기술로 대응할 것 • 로직 공정 로드맵과 관련해 TSMC는 A14 공정을 2028년 양산하고, A13 및 A12 공정 기술은 2029년 양산할 예정. N2X는 2028년 양산에 들어가며, N2P 기술을 기반으로 최적화한 N2U 역시 2028년에 양산할 것 • 이종 집적 부문에서는 올해 98% 이상의 수율로 세계 최대 크기인 5.5배 레티클(마스크) 규격의 CoWoS 패키징을 양산. 이어 2028년에는 20개의 HBM을 통합하는 14배 레티클 크기의 CoWoS 생산을 시작하고, 24개의 HBM을 통합하는 14배 초과 레티클 크기의 CoWoS 버전은 2029년에 선보일 계획 https://money.udn.com/money/story/5612/9725920?from=edn_maintab_cate&dark_mode=1