빛이 칩으로 접근: NPO·CPO가 AI 연산 상호연결 구도를 재편, 산업체인 가치 재분배 가속

>>빛이 칩으로 접근: NPO·CPO가 AI 연산 상호연결 구도를 재편, 산업체인 가치 재분배 가속 •중국 중태증권은 연산 상호연결의 진화가 단순히 ‘구리를 광으로 대체하는 것’이 아니라, 광전 변환 위치를 프런트패널에서 점차 칩 단으로 이동시키는 방향이라고 분석. 기존 플러그형 광모듈에서 NPO, CPO로 발전하면서 산업체인의 가치가 고출력 레이저, FAU, 첨단 패키징 등의 분야로 재분배되고 있음 >光向芯片靠拢:NPO与CPO重塑AI算力互联格局,产业链价值加速重分配 https://wallstreetcn.com/articles/3780683#from=ios