AI 고속 인터커넥트 전선, 메모리까지 확대 (대만공상시보)

>>AI 고속 인터커넥트 전선, 메모리까지 확대 (대만공상시보) •AI 고속 인터커넥트가 스위치에서 메모리 영역으로 확대되면서, 광 인터커넥트가 프로세서와 HBM 사이에 적용될 가능성이 커지고 있음. AI 서버의 핵심 과제가 ‘칩이 얼마나 빠르게 연산하느냐’에서 ‘대량의 데이터를 얼마나 빠르게 전송하느냐’로 이동. 대만은 AI 서버·반도체 제조·첨단 패키징·광통신을 아우르는 생태계를 갖추고 있음. Lumentum Taiwan등이 광 결합 및 광통신 부품에 투자하고 있으며, TSMC도 광전 통합과 첨단 패키징 역량을 강화 •SK하이닉스는 글로벌 연구진과 CPO 기술 로드맵을 제시하며 HBM 자체의 대역폭 확대에서 Rack·Pod 단위 광 인터커넥트로 발전 방향을 확장했음. 광 링크를 통해 메모리와 프로세서를 연결해 대규모 AI 시스템의 확장성 높이는 구조 •GPU 병렬연산 확대로 대역폭과 메모리 수요가 동시에 증가하면서 400G·800G에서 1.6T로의 전환이 빨라지고 있음. 기존 구리선은 고주파·대용량 데이터 전송에서 전력 소모, 발열, 지연 문제가 커져 ‘광 진입·전기 퇴출’ 방향으로 전환 •향후 광 인터커넥트는 GPU↔스위치에서 메모리까지 확대될 가능성. HBM에 광 인터커넥트를 적용하면 프로세서와 메모리 간 데이터 이동에서 발생하는 대역폭 및 전력 병목을 완화 •다만 HBM의 ‘광화’에는 3D 패키징, 소재 인터페이스, 발열, 광·전기·기계 통합 등 기술적 과제가 남아 있어 단기 플러그형 광모듈과 CPO 스위치가 주요 양산 경로가 될것. 1.6T에서 3.2T로 고속화가 진행될수록 경쟁의 중심은 단순한 연산 칩 성능 향상에서 메모리·광 인터커넥트·첨단 패키징을 통합하는 시스템 경쟁으로 이동 >AI高速互連戰線擴及記憶體 https://www.ctee.com.tw/news/20260830700051-439901