SK하이닉스, 미국에 40억 달러 이상 투자해 HBM 첨단 패키징 공장 건설, 2029년 양산

>>SK하이닉스, 미국에 40억 달러 이상 투자해 HBM 첨단 패키징 공장 건설, 2029년 양산 •해당 공장은 SK하이닉스의 미국 내 첫 HBM 패키징 기지가 될 예정임. 이번 프로젝트는 미국 반도체 공급망에서 가장 취약한 첨단 패키징 부문을 직접 겨냥한 것으로, 미국 ‘반도체법’의 지원을 받으며 SK하이닉스는 최대 4.58억 달러의 직접 지원금과 최대 5억 달러의 대출을 받을 수 있을 전망 >SK海力士斥资超40亿美元在美国建HBM先进封装基地,2029年量产 https://wallstreetcn.com/articles/3780495#from=ios