엔비디아 호재, 최강 AI 추론 랙 Groq 3 LPX 양산, 폭스콘 수혜 (대만경제일보)

>>엔비디아 호재, 최강 AI 추론 랙 Groq 3 LPX 양산, 폭스콘 수혜 (대만경제일보) •엔비디아가 Groq 3 LPU 칩 256개를 탑재한 Groq 3 LPX 랙의 전면 양산을 시작했음. 해당 랙은 Vera CPU 및 Rubin GPU와 함께 클라우드 업체 Nebius에 배치되며, 올해 말 가동될 예정임. 폭스콘(2317)이 관련 랙의 최대 조립업체로 거론되며 출하 증가가 기대됨. •Groq 3 LPX는 GPU를 대체하기 위한 제품이 아니라 Vera Rubin 플랫폼을 보완해 저지연 추론과 초고속 토큰 생성을 강화하기 위한 것임. 프로그래밍 등 AI 에이전트 작업에서 응답 속도가 최근 경쟁 플랫폼 대비 최대 4배 빠름 •Artificial Analysis 테스트에서 Gemma 4 31B 모델과 10만 개 토큰 컨텍스트 사용 시 초당 3,400개 토큰을 처리해 해당 모델 최고 기록을 세웠음. •Groq 칩에는 메모리 병목을 줄이기 위한 500MB SRAM이 탑재됐으며, SRAM은 삼성전자가 생산하고 GPU는 TSMC가 생산 •Vera Rubin NVL72가 학습·추론·컨텍스트 처리를 담당하는 가운데, Groq 3 LPX는 상호작용 속도와 토큰 생성 속도를 높이는 역할을 맡음 >https://money.udn.com/money/story/5612/9714088?from=ednappsharing