엔비디아, Vera Rubin 첫 실측 공개...DeepSeek 처리량 최대 30배 증가

>>엔비디아, Vera Rubin 첫 실측 공개...DeepSeek 처리량 최대 30배 증가 •엔비디아가 처음으로 Vera Rubin NVL72의 실제 칩 실측 데이터를 공개했음. DeepSeek-V4-Pro를 탑재해 Agent 코딩 작업을 수행한 결과, GB300 대비 MW당 처리량이 최대 30배 증가했고 Token 비용은 35분의 1 수준으로 급감했음. •같은 날 Agent 전용으로 설계된 Vera CPU가 SpaceX AI에 대규모로 배치됐으며, 2028년 우주에 탑재할 계획임. •Groq 가속기는 전면적인 양산에 돌입 >英伟达震撼首测Vera Rubin,DeepSeek吞吐暴涨30倍! https://wallstreetcn.com/articles/3780194#from=ios