인텔 첨단 패키징 추가 수주...SK하이닉스 차세대 HBM에 EMIB 도입 (대만경제일보)

>>인텔 첨단 패키징 추가 수주...SK하이닉스 차세대 HBM에 EMIB 도입 (대만경제일보) •SK하이닉스가 차세대 HBM에 인텔의 EMIB 첨단 패키징 기술을 도입할 예정임. 기존에는 TSMC의 CoWoS를 사용했으나 인텔의 패키징 기술도 채택하게 됐음. •업계에서는 TSMC의 CoWoS 생산능력이 부족해 주문이 인텔로 넘어가는 효과가 주요 배경으로 보고 있음. SK하이닉스의 합류로 인텔의 첨단 패키징 경쟁력도 강화될 전망 •SK하이닉스는 HBM4에서 I/O 수를 1,024개에서 2,048개로 두 배 늘리고, TSV 확대와 하이브리드 본딩을 거쳐 2.5D에서 3D 통합으로 발전시킬 계획 •인텔 EMIB-T는 TSV를 활용한 수직 전력 공급을 강화할 수 있어 SK하이닉스의 HBM4 기술 방향과 부합함. 인텔은 앞서 미디어텍의 ASIC 프로젝트도 수주한 바 있어, 향후 TSMC와의 첨단 패키징 경쟁이 더욱 주목받고 있음 >https://money.udn.com/money/story/5612/9711644?from=ednappsharing