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샤오미, 자체 개발 스마트폰 칩 ‘쉬안제 O3’ 공개...TSMC 3나노 공정 생산
>>샤오미, 자체 개발 스마트폰 칩 ‘쉬안제 O3’ 공개...TSMC 3나노 공정 생산
•샤오미가 차세대 자체 개발 AI 플래그십 SoC ‘쉬안제 O3’를 공개했으며, TSMC의 3나노 공정으로 생산될 예정임. 9월 출시 예정인 샤오미 18 Fold에 탑재되며 목표 출하량은 약 20만~30만 대
•샤오미는 쉬안제 O3·O100·D100 등 3종의 자체 개발 칩을 공개함. O100은 고대역폭 AI 가속 칩, D100은 스마트 드라이빙용 고연산 AI 칩으로 각각 내년 상용화될 예정
•샤오미는 대형 칩 개발에 5년 이상, 누적 210억 위안 이상을 투자했으며 개발팀은 약 3,000명임. 자체 칩을 통해 퀄컴·미디어텍 등 외부 칩 업체 의존도를 낮추려는 전략
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經濟日報
小米新自研手機晶片玄戒O3 台積代工 採用3奈米製程生產 | 陸股透視 | 兩岸 | 經濟日報
小米昨(24)日發布新一代自研手機晶片「玄戒O3」,這是一款為終端產品打造的AI旗艦系統單晶片(SoC)。路透引述消息人士稱,玄戒O3將由台積電採用3奈米製程生產。分析指,小米推進自研晶片,旨在降低對高通、聯發科等外部晶片商依賴。
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