삼성전자, ‘3단계 HBM 로드맵’ 제시... 진정한 3D ZHBM으로 진화, DRAM을 연산 칩 위에 직접 적층 (중국언론 인용)

>>삼성전자, ‘3단계 HBM 로드맵’ 제시... 진정한 3D ZHBM으로 진화, DRAM을 연산 칩 위에 직접 적층 (중국언론 인용) •삼성전자가 Hot Chips 콘퍼런스에서 3단계 HBM 발전 로드맵을 공개했음. 최종 목표는 DRAM을 연산 칩 위에 수직으로 적층하는 ‘zHBM’ 아키텍처임. •삼성전자에 따르면 zHBM은 HBM4E 대비 전력소모를 70% 축소 대역폭을 230% 높일 수 있으며, GPU에 추가로 100W의 열설계 전력여유를 확보할 수 있음 >三星制定“三阶段HBM路线图”:迈向真正的3D ZHBM,将DRAM直接堆叠在计算芯片上 https://wallstreetcn.com/articles/3780121#from=ios