SemiAnalysis: 낸드플래시 제조가 ‘텅스텐에서 몰리브덴으로’

>>SemiAnalysis: 낸드플래시 제조가 ‘텅스텐에서 몰리브덴으로’ •SemiAnalysis는 3D NAND 플래시의 적층 층수가 300층을 돌파한 이후, 텅스텐 워드라인이 저항, 화학적 호환성, 딥홀 충진 세 가지 측면에서 모두 물리적 한계에 도달했으며, 몰리브덴이 강제적인 대체 소재가 되고 있다고 분석 •삼성은 이미 2024년 양산에 들어갔으며, 마이크론은 2025년 뒤를 이었고, SK하이닉스는 2026년 말 375층 몰리브덴 공정 제품을 출시할 계획 •몰리브덴 증착 장비 시장은 2027년 매출이 10억 달러를 넘어설 것으로 예상 >SemiAnalysis:闪存制造正“由钨转钼” https://wallstreetcn.com/articles/3780077#from=ios