[신한투자증권 IT부품/전기전자 오강호]

신한 속보; 삼성전기 패키지 기판 4.3조원 증설 결정 ▶️ FC-BGA 생산시설 대규모 증설 본격화 - 4.27조원 투자, 2026년 9월~2028년 5월 패키지기판 생산시설 증설 - FC-BGA 중심 투자로 추정, AI 서버·가속기용 고부가 수요 대응 목적 ▶️ 2027~2030년 순차적 Capa 확대 기대 - 올해 FC-BGA 매출 2조원 가정 시 중장기 생산능력 6조원 이상 전망 - 설비 셋업 이후 2027~2030년 매출·이익 성장 효과 순차 반영 기대 ▶️ 고부가 제품Mix 확대에 따른 구조적 성장 - FC-BGA 매출 비중 60% → 향후 80~90%까지 점진적 확대 가능 - 고부가 기판 가격 상승 및 수익성 개선이 핵심 투자 포인트 ▶️ URL: http://bbs2.shinhansec.com/board/message/file.pdf.do?attachmentId=354008