[하나증권 IT 김민경]

전기전자(Overweight): 메모리 패키지 기판 추가 판가인상 전망 자료: https://cutt.ly/FyQdaHh9 ■ 수급 기반 추가 판가 인상 전망 26년 말-27년 초 LPDDR, GDDR 등 고부가 메모리 패키지 기판을 중심으로 추가적인 판가 인상 예상 메모리 패키지 기판은 지난 26년 4월 금, 구리 등 주요 원재료 가격 상승을 반영해 일괄적인 판가 인상이 이루어진 바 있음. 당시 판가 조정이 원재료 가격 상승에 따른 수익성 보전 성격이었다면, 금번 추가적인 판가 인상은 AI 데이터센터를 중심으로 한 수요 증가와 이에 따른 기판 수급 우려에 기인 AI 데이터센터 내 일반 DRAM 및 NAND 채용량 증가와 주요 메모리 IDM의 신규 FAB 가동으로 메모리 패키지 기판 수요 가시성은 빠르게 높아지고 있음. 특히 최근에는 주요 메모리 업체들의 기판 물량 선점 움직임도 나타나고 있어, 단순 원가 전가를 넘어 공급자의 가격 결정력이 확대되는 구간에 진입하고 있다고 판단 ■ BT 기판 공급부족 심화 전망 최근 BT 기판의 전방 수요처인 데이터센터향 서버 컨트롤러 수요 증가, 모바일 AP의 고사양화, 전장용 반도체 수요 회복이 동시에 진행되는 가운데 글로벌 대형 기판 업체들의 신규 증설은 상대적으로 ABF 기판에 집중 20~22년 대규모 증설 이후 BT 기판의 생산능력은 정체된 반면, 기판 사양은 지속적으로 상승. DDR4에서 DDR5로의 세대 전환, LPDDR·GDDR 등 고부가 메모리 채용 증가, 비메모리 반도체의 고성능화에 따라 기판의 대면적화·고다층화가 진행되고 있기 때문 특히 AI 인프라 투자가 GPU와 HBM을 넘어 서버 CPU, DRAM, NAND까지 확산되면서 메모리 패키지 기판의 수급 부담은 상대적으로 더욱 빠르게 높아질 것으로 예상 ■ 국내 기판 업체의 생산능력 확대 시점은 27년 하반기 이후 국내 메모리 패키지 기판 업체들은 중장기 수요 증가에 대응하기 위한 증설을 진행하고 있음 대덕전자는 약 4,000억원 규모의 FCCSP 및 메모리 패키지 기판 시설투자를 진행 중이며, 현재 약 9,000억원 수준의 BT 기판 생산능력을 27년 하반기 약 1.2조원 수준까지 확대할 계획 심텍도 약 1,000억원 규모의 신규 투자를 진행. 현재 약 2조원 수준의 MSAP 생산능력은 28년 1분기 약 2.2조원 수준까지 확대될 전망 해성디에스는 약 1,900억원을 투자해 패널 공법 기반 패키지 기판 생산능력을 구축하고 있으며, 29년에는 연간 2,000-3,000억원 규모의 신규 Capa 확보가 예상 다만 주요 업체들의 신규 생산능력이 본격적으로 반영되는 시점은 대부분 27년 하반기 이후라는 점에서 고객사 입장에서는 안정적인 기판 물량 확보의 중요성 또한 높아질 전망. 2020년 3월 심텍이 Micron과 장기공급계약을 체결한 이후 메모리 패키지 기판 공급 부족이 본격화됐다는 점을 고려하면, 26년 말-27년에도 주요 메모리 IDM을 중심으로 장기공급계약 또는 선제적인 물량 확보 움직임이 나타날 가능성이 높다고 판단 (컴플라이언스 승인을 득함)