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디일렉(THE ELEC)
삼성전기, AI 반도체 패키지‧기판에 6.7조 투자 - 디일렉(THE ELEC)
삼성전기가 세종사업장에 아지노모토빌드업필름(ABF:Ajinomoto Build-up Film) 기반 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 생산능력을 대폭 확대한다.
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