유리기판 추격 나선 중국, 국내 기업도 상용화 속도전

차세대 반도체 패키징 소재로 꼽히는 유리기판 시장에서 중국의 기술 추격이 빨라지면서 시장 선점을 위한 국내 기업들의 상용화 경쟁도 속도를 낼 전망이다. 28일 업계에 따르면 중국 BOE는 최근 유리기판 기술력을 한 단계 끌어올린 제품을 공개했다. 핵심은 유리를 관통하는 미세한 구멍을 뚫어 전기적 연결을 구현하는 TGV 기술이다. 이 제품은 100×100mm 이상의 대면적에 적층 구조도 20층에서 24층으로 확대했다.