져스텍, HBM 이어 ‘유리기판’ 정조준…1나노 초정밀 모션기술로 차세대 패키징 공략 가속

초정밀 모션시스템 전문기업 져스텍이 고대역폭메모리(HBM)에 이어 유리기판 등 차세대 첨단 패키징 시장에서 주목받고 있다. HBM 제조 공정에서 확보한 초정밀 모션제어 기술을 기반으로 유리기판 본딩과 패키지기판 노광 등 고정밀 공정으로 적용 영역을 넓힐 수 있을지 관심이 모아지고 있다