HBM4 탑재' 엔비디아 루빈, 출시 지연 전망

🔜 'HBM4 탑재' 엔비디아 루빈, 출시 지연 전망 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 가속기 ‘루빈(Rubin)’의 출시가 지연될 것이라는 전망이 잇따라 나오고 있다. 6세대 고대역폭 메모리(HBM4)의 기술적 문제 탓이다. 반도체 업계에서는 루빈 출시 지연이 HBM 경쟁을 벌이는 삼성전자와 SK하이닉스에도 적지 않은 영향을 끼칠 것이라는 전망이다. 시장조사업체 트렌드포스는 올해 출시 예정인 루빈의 출하 시점이 지연될 수 있다고 8일 밝혔다. HBM4 검증 시간이 소요되는 데다, 네트워크 칩 변경과 전력 효율 관리 등 다양한 기술적 과제가 여전히 남아 있다는 의미다. 이런 점에서 트렌드포스는 올해 엔비디아의 고급 그래픽처리장치(GPU)에서 루빈이 차지하는 비율을 29%에서 22%로 하향하고, 현재 활발히 사용되는 AI 가속기 블랙웰 비율은 61%에서 71%로 상향됐다. https://www.chosun.com/economy/tech_it/2026/04/10/RHLLTGULRRFLNNFE3OFJHYAR2I/