삼성전자, 소캠2 첫 양산...엔비디아 '베라' 탑재 경쟁 본격화

메모리 3사 모두 준비 완료…결국 물량 배분이 승부 가를 듯 업계 "성능보다 공급능력 관건…삼성 캐파 우위 변수" 삼성전자 SK하이닉스 마이크론 등 메모리 반도체 3사가 '제2의 고대역폭 메모리(HBM)'로 불리는 차세대 인공지능(AI) 서버용 저전력 메모리 모듈 '소캠2(SOCAMM2)' 공급 확대를 위해 속도를 내고 있다. 5일 업계에 따르면, 삼성전자가 가장 먼저 192기가바이트(GB) 제품 양산에 들어간 것으로 전해졌고, 마이크론은 256GB 제품을 고객사에 샘플로 출하했다고 발표했다.