[현대차증권 반도체 노근창]

반도체산업(Overweight) Agentic AI의 CPU 수요 생성형 AI 대비 4배 증가 ■ Intel과 AMD의 호실적은 Server CPU가 견인 / 4월 Server DRAM 고정가격 MoM으로 40% 이상 급등 - Intel과 AMD의 1분기 실적은 Data Center용 CPU 매출액에 힘입어 YoY로 개선되었음. Intel의 전사 매출액은 YoY로 7.1% 증가한 USD 136억을 기록하였고 영업이익률은 5.5%에서 12.5%로 크게 개선되었음. Intel DCAI (Data Center관련 Segment) 매출액은 YoY로 24.4% 증가한 USD 51억을 기록하였음. 한편, AMD의 Data Center 매출액 (가속기 포함) YoY로 56.8% 증가한 USD 58억을 기록하였고 영업이익률도 25%에서 28%로 상승하였음. 다만, QoQ로 AMD Data Center 매출액은 7.8% 증가하였지만 영업이익률은 4분기 33% 대비 하락하였음. ARM Custom CPU Architecture 시장을 지배하고 있는 ARM Holdings는 생성형 AI의 경우 GW당 3천만개의 CPU가 필요하지만 Agentic AI 시대에는 Agent Flow 증가로 GW당 1.2억개의 CPU가 필요하다는 점을 강조하였음. Agentic AI는 CPU 수요를 기존 생성형 AI 대비 4배 이상 증가시키고 있으며 Server DRAM과 Server LPDDR5 공급부족을 심화시키고 있음. 이와 같은 시대 흐름에 따라 4월말 공개된 Server DDR5 고정가격은 대부분 제품들이 MoM으로 40% 이상 상승하였고 SSD에 장착되는 Server DDR4 제품은 MoM으로 52% 이상 급등하는 등 Server용 메모리 가격 상승 폭은 시장 예상치를 크게 상회하고 있음. 한편 ARM Holdings는 Fabless 고객들로부터 Royalty와 License Fee에 의존하는 사업 모델에 집중했지만 올해부터 자체 설계한 Chip을 CSP와 가속기 업체들에게 공급할 계획. ARM은 올해 첫번째 Custom CPU인 AGI CPU를 출시하였고 내년에는 AGI CPU2, 그 이후에는 AGI CPU3 등 지속적으로 제품 경쟁력을 강화할 것으로 보임. Data Center의 TCO를 줄이기 위한 저전력 요구가 크다는 점에서 ARM기반 Custom CPU 시장은 매년 초과 성장할 것으로 예상 ■ 반도체 장비 병목으로 공급부족 심화 / CoWoS와 CPO를 중심으로 한 첨단 패키징 수요 증가에 주목 - TSMC의 올해 Capex가 USD 560억을 상회할 것으로 예상되며, 삼성전자, SK하이닉스, Micron 모두 신규 공장을 신축하기위한 Capex를 크게 늘리고 있음. 여기에 중국의 CXMT와 YMTC도 신규 Fab투자를 늘리면서 반도체장비의 병목이 커지고 있음. 특히, EUV, DRIE, ALD, Developer 등 특정 기업이 독점 및 과점하고 있는 장비의 경우 병목이 더욱 클 것으로 보임. 이에 따라 SMIC등은 2026년 Capex의 감소가 불가피한 상황. 한국 메모리 기업들의 Capex는 시장 예상치를 상회할 것으로 예상되지만 Infra 투자는 진행되더라도 반도체장비의 병목이 심화될 경우 공급에 영향을 주는 Capa 증가 속도는 시장 예상을 하회할 가능성도 상존할 것으로 보임. 따라서, 메모리 반도체 공급부족 현상이 2027년 이후에도 지속될 가능성도 있을 것으로 예상. 한편, 최근 첨단 패키징은 지금까지 가속기용 CoWoS (2.5D Packaging)를 중심으로 발전했음. 다만, 가속기 성능 향상으로 Transistor수가 기하급수적으로 증가하면서 CoWoS의 1) 크기, 2) I/O수도 함께 커지고 있음. CoWoS 크기 증가는 CoWoS Capa 부족을 심화시킬 것으로 예상되며 여전히 CoWoS의 병목 현상은 지속될 것으로 보임. 또한, 선제적으로 CPO를 Scale Out에 적용한 NVIDIA 제품은 TSMC의 3D Packaging인 SoIC (System on Integrated Circuit)를 통해 구현되고 있음. TSMC는 COUPE라는 SoIC 기술을 통해 CPO를 구현중인데 향후 CPO가 Interpose위에서 구현될 경우 전력 사용의 효율성은 10배 개선되며 Latency는 1/50 수준으로 줄어들 것으로 예상. 2.5D CoWoS에 3D COUPE라는 신기술은 Data Center 반도체 고도화에 크게 기여할 것으로 예상. 반도체 업종에 대해 비중확대 의견을 유지함 *URL: https://buly.kr/5JP5ecZ **동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.