[현대차증권 반도체 노근창]

글로벌 반도체 장비 산업(OVERWEIGHT) ASML EUV 모멘텀 부각 / 중국 수출 확대 예상 ■ 2025년 전세계 반도체 WFE 시장 YoY로 정체된 USD 1,100억 기록 / 2026년은 USD 1,350억 예상 - 2025년 전세계 반도체 WFE (Wafer Fabrication Equipment 시장은 YoY로 정체된 USD 1,100억을 기록한 것으로 보임. TSMC와 메모리 반도체 업체들의 호실적에도 불구하고 WFE 시장이 정체된 배경은 크게 3가지임. 메모리 반도체 업체들의 Capex에서 Infra 비중이 과거 대비 상승하였고, TSMC를 제외한 Foundry 업체들의 투자가 감소하였고, 중국 반도체 기업들의 WFE 수요가 2024년 대비 감소하였기 때문. 이런 이유로 2025년 중국향 장비 매출액은 Lam Research를 제외하고는 모두 감소하였음. ASML의 2025년 중국 매출액은 YoY로 7.0% 감소하였고, TEL은 YoY로 17.4% 감소하였음. 반면에 Etcher 시장 1위 업체인 Lam Research의 중국향 매출액은 YoY로 23.8% 증가하였음. 특히, 중국 CXMT가 2025년 1분기에 미국의 Black List 기업으로 제재를 받으면서 해외 기업들의 장비 수출 감소에 영향을 준 것으로 보임. 다만, 2026년에는 메모리 반도체 가격 급등에 따른 메모리 반도체 3사의 Capa 증가, TSMC와 삼성 Foundry 투자 증가 및 중국 Memory 반도체 기업들의 신규 Fab 투자로 인해 WFE 시장은 YoY로 22.7% 증가한 USD 1,350억을 기록할 것으로 전망됨. 먼저, TSMC의 올해 Capex는 YoY로 26.8% 증가한 USD 520억 이상 예상되는데 대만의 2nm Fab과 미국 Arizona Fab을 중심으로 WFE 장비 수요가 급증할 것으로 예상됨. 메모리 반도체 기업들은 Infra 장비와 WFE 장비 모두 수요 증가가 예상되는 가운데 한국 기업들의 WFE 수요가 경쟁사 대비 더욱 증가할 것으로 전망됨. 여기에 중국 CXMT와 YMTC는 Beijing과 Wuhan의 Capa 증설과 신규 Fab 투자를 확대하면서 올해 전세계 WFE 시장은 매분기 QoQ 성장세가 이어질 것으로 전망 ■ AI Logic과 AI Memory Capex 동시에 증가 / ASML EUV 출하량 증가 예상 - 2025년에 ASML의 EUV 출하량은 YoY로 9.1% 증가한 48대를 기록하였는데 올해에는 TSMC, 삼성전자, SK하이닉스 수요와 함께 Micron까지 가세할 것으로 예상됨. Micron은 1β 공정까지 EUV를 적용하지 않았지만 1γ 공정부터 EUV를 적용하고 있으며, 미국 Idaho에 짓고 있는 신규 공장의 Wafer Output이 2027년 하반기에서 2027년 중반으로 앞당겨지면서 EUV 수요도 예상보다 클 것으로 보임. SK하이닉스도 2027년 가동될 용인 공장의 Ramp Up 시기가 예상보다 앞당겨질 것으로 예상되며, 2027년에 Wafer Output까지 가능할 것으로 전망됨. 주요 기업들의 신규 Fab 가동 시기가 앞당겨진다는 의미는 WFE 시장의 성장 속도가 시장 Consensus를 상회할 가능성을 암시. 한편, 급등하고 있는 메모리 반도체 가격에 힘입어 올해 DRAM 시장은 YoY로 152.1% 증가한 USD 4,100억, NAND 시장은 YoY로 114.3% 성장한 USD 1,500억을 기록할 것으로 예상. 2018년 Cloud Cycle에 연간 USD 1,000억에 육박했던 DRAM 시장이 AI Infra 수요가 급성장하는 2026년 2분기에 USD 1,000억 시대가 가시권에 들어와 있음. AI Logic과 AI Memory 반도체 수요 급성장을 감안할 때 글로벌 반도체 장비 시장도 올해부터 본격적인 성장이 예상된다는 점에서 글로벌 반도체 장비 업종에 대해 비중확대 의견을 유지함 * URL: https://buly.kr/44zLaCh ** 동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.