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[메리츠증권 리서치]
📮[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
샘씨엔에스(252990) :
다음 성장을 여는 3가지 열쇠
▶ 3Q26 Preview: 반도체 순풍을 타고 이어지는 외형 성장
- 3Q26 별도 매출액과 영업이익은 각각 320억원(+53.5% YoY), 99억원(+82.4% YoY, OPM 31.0%)으로, 영업이익 기준 시장 컨센서스(97억원)를 2.1% 상회할 전망
- 전방 DRAM/NAND 수요 호조가 9월 조업일수 감소 영향을 상쇄하며, 전분기 대비 외형 성장이 이어질 것으로 예상
- 특히 국내 프로브카드 고객사를 통한 중화권향 매출과 일본 프로브카드 고객사를 통한 북미·일본향 매출이 모두 예상보다 빠른 속도로 확대 중
▶ 2027년 기대되는 다수의 업사이드 요인
- ‘27년 매출액과 영업이익은 각각 1,580억원(+27.8% YoY), 498억원(+38.8% YoY)을 전망하며, 동사의 증설 효과와 맞물려 올해 대비 추가적인 외형 성장과 수익성 개선을 기대
- 당사가 예상하는 ‘27년 실적의 주요 업사이드 요인은 ① HBM4E향 매출 비중 상승, ② 중화권향 매출 확대, ③ 비메모리향 매출 개시 등 세 가지
[HBM4E향 매출 본격화]
- 이탈리아 프로브카드 고객사를 통한 HBM4E향 매출은 4Q26부터 본격화될 전망
- 매출은 올해 대비 2027년 약 3배, 2028년에는 2027년 대비 추가 2배 성장이 기대
- 특히 이탈리아 고객사와는 중장기적으로 기존 MLO를 MLC로 대체하는 과제를 진행 중이며, 해당 과제의 상용화 시 MLC 적용 확대에 따른 TAM의 구조적인 확장을 예상
[중화권향 매출 확대]
- 2027년부터 중화권 프로브카드 고객사를 통한 현지 메모리 업체향 매출 확대가 본격화될 전망
- 해당 고객사는 현재 생산능력의 약 3배 규모의 증설을 진행 중이며, 동사는 현재 해당 고객사향으로 연간 약 50억원의 매출을 기록 중
- 동사 역시 고객사 Capa 확대에 연동한 가파른 매출 성장을 기대
[비메모리향 매출 개시]
- 북미 웨이퍼 레벨 테스트·번인 솔루션 장비 업체향 매출도 4Q26부터 일부 발생하기 시작할 전망
- 해당 고객사는 다수의 AI 가속기 및 실리콘 포토닉스 업체를 대상으로 웨이퍼 레벨 번인 테스트 관련 프로젝트를 진행 중
- AI 반도체의 고전력화와 패키지 복잡도 상승으로 웨이퍼 단계에서의 신뢰성 검증 수요가 확대되는 가운데, 향후 관련 프로젝트의 양산 전환 시 동사의 비메모리향 매출이 새로운 성장축으로 자리잡을 가능성이 높다고 판단
▶ 꺾이지 않는 흐름
- 최근 주가 Outperform으로 동사 주가는 국내 프로브카드 Peer 대비 상대적으로 높은 밸류에이션 구간에 위치
- 단기적으로 밸류에이션 부담이 부각될 수 있으나, 높은 수익성과 HBM·비메모리향 등 고부가 매출 비중 확대를 감안하면 현재의 프리미엄은 충분히 정당화될 수 있다고 판단
- 향후에도 긍정적인 프로브카드 업황과 실적 성장에 연동된 주가 우상향 흐름이 이어질 것으로 예상
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