전기전자 업종 주가 상승, 지속 전망(Feat. 엔비디아)

# 전기전자 업종 주가 상승, 지속 전망(Feat. 엔비디아) [ 키움 전기전자/디스플레이 권민규] ▶️ 주가 상승 배경 >> 엔비디아 실적발표 이후 글로벌 전기전자 밸류체인(기판, MLCC, 전력반도체 등) 주가 강세 지속 >> 부품 주요 기업 보유한 한국, 중국, 대만, 일본 내 주요 업체 주가 평균 20% 이상 상승 >> AI 서버랙 BoM Cost 내 ‘비 GPU 부품군’(PCB, ABF, MLCC, 전원부, 액체냉각 등) ASP 상승 전망에 따라 GPU/메모리 중심의 수혜 구조에서 부품 업체로의 수혜 확장 기대감 반영 >> 엔비디아, 글로벌 주요 부품 업체들(Murata, Ibiden 등)의 실적 발표 및 가이던스 상향 / 주요 부품 공급 업체의 단가 인상 및 CapEx 투자 집행 발표되며 수요의 지속성 확인 >> 쇼티지 부품군 확장: GPU → 메모리 → CPU → FC-BGA → MLCC/전력반도체 >> 쇼티지 부품군(FC-BGA, MLCC, 전력반도체) 중심 밸류에이션 논리 변화: 수요 지속성 반영해 Forward 1~2Y 밸류에이션 적용 or 해외 업체와 밸류에이션 키맞추기 논리 적용 >> 기판 업체 2Q26부터 원자재 가격 안정화, 판가 인상에 따른 실적 컨센서스 상향 반영 시작 ▶️ 엔비디아 실적이 말해준 인사이트 4가지 (1) Compute 성능보다 Networking 성능 및 수요에 초점 (2) CPU가 주도하는 Agentic AI, CPU와 메모리 수요 확대 (3) 시스템 복잡성 증대 → 부품 소요량, 스펙, 요구 전력의 상향 (4) Non Hyperscaler(ACIE)의 성장: Pod 수요 강세 ▶️ 기판 업체들의 실적, 증설 랠리는 2Q26 부터 시작 >> 1, 2월 원자재 가격 급등세 안정화, 원자재 가격 상승분 반영 및 신규 진입 제품 판가 상승 본격 반영 시작 >> 삼성전자향 메모리 모듈 기판 판가 인상(평균 10% 추정), FC-BGA 및 FC-CSP 기판도 판가 인상 완료 >> 메모리 모듈 가동률은 대부분 Full Capa 상황이나, 판가 인상에 따른 실적 증가 예상 >> FC-BGA 가동률은 업계 평균 70% 수준, 수요 증가 및 신규 고객사 확보로 가동률 상승에 따른 실적 증가 예상 >> 서버, 전장용 제품 (고다층, 대면적) 양산 시작으로 ASP 지속 우상향 전망 >> 2Q26부터 국내 FC-BGA 플레이어(삼성전기, LG이노텍, 대덕전자, 코리아써키트)의 Capa 증설 가시화 ▶️ 결론 및 투자전략: 키맞추기, 끌어오기로 우상향 지속 전망 >> 2Q26부터 판가 인상 및 가동률 상승에 따른 EPS 추정치 상승과, 해외 경쟁사들의 높은 수준의 밸류에이션과의 키맞추기가 병행되며 EPS와 멀티플이 지속 우상향 될 것으로 예상 >> FC-BGA는 LTA를 비롯한 고객사의 선수금 등 수요에 입각한 투자 결정이 이어지고 있어 장기 수요의 가시성을 높임 → 높아진 가동률을 온기 반영할수 있는 미래시점(Forward 1Y~2Y)의 밸류에이션을 반영할 근거가 됨 >> 국내 기판 업체들의 대규모 증설 공시가 임박함에 따라 국내 기판 밸류체인의 Upstream까지 온기 확산 기대 가능, 관련 밸류체인들의 실적 컨센서스는 아직 시장에 반영되지 않았다고 판단 >> 국내 기판 업종 중 밸류에이션 매력도를 지닌 업체 및 Upstream 업체에 지속적인 주목 필요 ▶️ URL: https://buly.kr/DlLYXLF