TSMC는 최근 AI 패키징 수요 급증에 대응해 20억 달러 규모의 실리콘 인터포저(AI 칩과 HBM 연결의 핵심 부품) 생산을 글로벌파운드리에 위탁할 것이라고…

• TSMC는 최근 AI 패키징 수요 급증에 대응해 20억 달러 규모의 실리콘 인터포저(AI 칩과 HBM 연결의 핵심 부품) 생산을 글로벌파운드리에 위탁할 것이라고 발표하면서 실리콘 인터포저가 업계의 주목을 받는 동시에 향후 시장 발전에 대한 기대감을 높이고 있음 • 대만 업체 중에서는 UMC와 PSMC 등 성숙 공정 파운드리 업체들이 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장 공략을 위해 실리콘 인터포저 사업에 적극 뛰어들고 있음 • UMC는 고객사 수요에 맞춰 인터포저 월 생산량을 3,000장에서 6,000장으로 늘리고, 딥 트렌치 커패시터 등을 접목한 2.5D 패키징 솔루션을 확대 • PSMC는 기존 공장 자원을 활용해 인터포저 사업을 키우고, 고밀도 실리콘 커패시터 및 3D 웨이퍼 적층 기술을 결합하여 첨단 패키징 시장 진입을 가속화 https://money.udn.com/money/story/5612/9808195?from=edn_hotestlist_storybottom&dark_mode=1