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: HCB(Hybrid Cu Bonding) 장비를 HBM, NAND, Foundry에 공급하며, 2027년 영업이익 5,112억원(+113%YoY)으로 급증할 전망
리포트(2/11) https://bbn.kiwoom.com/rfCR11923
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[박유악, 키움 반도체]
*컴플라이언스 검필
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