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Intel의 첨단 공정 기술이 TSMC의 CoWoS보다 비용이 50% 저렴. 현재 EMIB-T 첨단 패키징 기술의 수율이 90%를 넘어섰으며, 내년부터 양산이 …
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經濟日報
英特爾先進製程進化 成本比台積電 CoWoS 低50% | 產業熱點 | 產業 | 經濟日報
英特爾先進封裝布局傳捷報。外媒報導，英特爾的EMIB-T先進封裝技術良率已突破九成，預計明年開始量產，成本只要台積電CoWoS的一半，轟動業界，並成功拿下聯發科訂單，博通、Meta等大咖也正評估採用。
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