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삼성전자, 내부적으로 2030년경 대규모 하이브리드 본딩 생산을 시작할 것으로 예상. 차세대 HBM 및 로직 반도체 생산 지원을 위해 평택 캠퍼스에 약 50대의…

kiwoom_semibat ↗ · 2026-07-23 13:34
#하이브#삼성전자
TrendForce
[News] Samsung Reportedly Builds Hybrid Bonding Mass Production Line; Full-Scale Deployment Seen in 2029–2030
With next-generation HBM advancing, attention is increasingly turning to the commercialization of hybrid bonding. According to The Elec, citing indust...

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