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SemiAnalysis가 Google의 TPU는 TSMC의 CoWoS 대신 Intel의 EMIB-T 패키징 기술을 채택할 것이라고 보도. 업계 관계자들은 TSM…
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經濟日報
Google新一代TPU 傳不用CoWoS 台積封裝訂單遭英特爾狙擊 | 產業熱點 | 產業 | 經濟日報
英特爾傳搶單台積電成功，拿下Google先進封裝大單。外媒引述知名研究機構SemiAnalysis最新報告指出，Google下一代張量處理器（TPU）捨棄先前採用的台積電CoWoS先進封裝，轉向擁抱英特爾最新的EMIB-T封裝技術。
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