엔비디아·시스코 12.8Tb/s ‘USFP’ 공개, AI 데이터센터 광통신 밀도 4배 확대

💻 엔비디아·시스코 12.8Tb/s ‘USFP’ 공개, AI 데이터센터 광통신 밀도 4배 확대 AI 데이터센터 확장 방향성이 GPU 수보다 ‘네트워크 대역폭·전력’에 중시되는 흐름에서, 엔비디아와 시스코가 플러거블 광모듈 자체를 다시 설계했습니다. 📌 400Gb/s-per-lane, 최대 12.8Tb/s 엔비디아와 시스코는 차세대 광모듈 규격 ‘USFP’를 공개 기존 200Gb/s-per-lane에서 400Gb/s-per-lane으로 확대 OSFP급 크기 안에 16개 풀듀플렉스 레인을 넣어 최대 12.8Tb/s 용량 지원 📌 같은 공간에서 대역폭 밀도 4배 기존 200Gb/s-per-lane 플러거블 모듈 대비 대역폭·전면부 대역폭 밀도 4배 전력 효율도 약 1.3배 개선 추가 네트워크 계층을 늘리지 않고 더 많은 AI 시스템을 연결하는 것이 핵심 📌 최대 100W 방열, 고밀도 광모듈 대응 USFP는 별도 전용 임베디드 냉각회로 없이 최대 100W 방열을 지원하도록 설계 새로운 2차원 배열 커넥터를 적용해 신호 무결성과 내구성을 개선 향후 32개 이상 풀듀플렉스 레인으로 확장 가능한 구조 📌 TE·암페놀 참여, 오픈 생태계 구축 엔비디아·시스코는 TE Connectivity·Amphenol과 케이지·커넥터·모듈 생태계를 공동 구축 향후 USFP를 오픈 산업 규격으로 확장할 계획 AI 네트워크 경쟁이 GPU뿐 아니라 광모듈·커넥터·스위치까지 함께 고도화되는 흐름 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi