화웨이, 기린 9050 시리즈 칩 양산 성공 공개

>>화웨이, 기린 9050 시리즈 칩 양산 성공 공개 •10월 13일 열린 2026 화웨이 단말기 혁신기술 간담회에서 화웨이는 최근 3단 폴더블폰 Mate XT 2와 바형 플래그십 스마트폰 Mate 90 Pro Max에 탑재된 기린 9050 시리즈 칩을 상세히 소개 •화웨이 반도체 사업부 무선 단말기 칩 제품관리부 부장에 따르면, 2023년 이후 기린 칩 기반 단말기의 누적 출하량은 1억 대를 돌파했음. 중국 전자산업의 지원을 바탕으로 기린 9050 시리즈는 양산에 성공, 이번 출시는 기린 칩 복귀 이후 미래를 향한 지속적인 발전의 중요한 단계이자 향후 10년의 새로운 여정을 여는 계기 >https://wallstreetcn.com/livenews/3177756?ivk=1#from=ios