[메리츠증권 IT 김선우/양승수]

📮[메리츠증권 IT 김선우/양승수] 안녕하세요. 메리츠 김선우/양승수입니다. 엔비디아 NVL72 탑재 LPDDR5X SOCAMM2 모듈 용량 조정에 대한 당사 코멘트 자료 공유드립니다 ▶ SOCAMM2 모듈 관련: 총 수요 오히려 증가 [몰이해에 기반한 조정은 기회] - 엔비디아 NVL72 탑재 LPDDR5X SOCAMM2 모듈 용량 하락 관련 시장 우려 대두 중 (192Gb → 96GB) - 하지만 이는 DRAM 업사이클 내 주가 선행 시 간혹 발생하는 노이즈일뿐, 투자자들은 DRAM 업사이클이 여전히 Mid-cycle에도 미치지 못했음을 명심해야 함 - 메모리 투자 비중 축소는 산업 사이클의 어깨부터 시작해야함은 지속 권고 (현 수준은 여전히 사이클의 고작 허벅지 수준) - 당사의 대만 및 국내 채널체크에 따르면, 엔비디아는 최근 SOCAMM2 모듈 물량 비율을 변경하며, 전체 주문량을 오히려 증가시킴 - 192GB 모듈이 반절로 주는 대신, 96GB 모듈은 오히려 6배에 가깝게 증가하며 주력 제품으로 변경함 (64GB 모듈은 50% 증가). 이는 메모리 공급난 속 Vera Rubin 시스템 판매를 우선 확대하기 위한 엔비디아의 고육지책 - 이로 인해 총 SOCAMM2 LPDDR 수요량은 기존 전망 대비 10~20% 증가하게 됨 - 아울러, Vera Rubin 시스템이 우선 출하된 이후 언제든 고용량 모듈로 업그레이드가 가능하단 측면에서, 중장기 메모리 수용 여력이 더욱 확대되는 긍정적 이벤트로 해석해야 함 - 기판 등 SOCAMM2 모듈 부품/소재/후공정 업체들의 경우 저용량 제품 출하 확대 변화에 따라 26E/27E 출하량이 폭발적으로 상향조정되리라 예상됨 [밸류체인 점검] - 당사 채널체크에 의하면, 이번 용량 조정에 따른 SOCAMM2 모듈의 부품·소재단 디자인 변경은 없는 것으로 파악됨 - 즉, 모듈당 메모리 용량은 낮아지지만 기판 스펙, 주요 소재 구성, 후공정 난이도에는 큰 변화가 없기 때문에 관련 밸류체인 입장에서는 출하량 증가 효과가 그대로 반영될 전망 - 오히려 다음 세대 제품에서는 고속 신호 대응과 전력 무결성 확보를 위해 기판 층수 증가, 적층 구조 고도화, 저손실 소재 채택 확대가 예상됨 - 따라서 이번 조정은 단기적으로는 SOCAMM2 모듈 출하량 확대, 중장기적으로는 고부가 기판·소재 스펙 상향이라는 이중 수혜로 해석할 필요가 있음 https://vo.la/8B3MODe (링크) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.