해성디에스(195870):

마지막 약점을 채우다 ▶ 3Q26 Preview: 리드프레임 우상향에 더해지는 패키지기판 회복 - 3Q26 연결 실적은 매출액 2,502억원(+40.1% YoY), 영업이익 345억원(+114.1% YoY)으로 시장 컨센서스를 각각 4.1%, 1.3% 상회할 전망 - 리드프레임은 증설 효과와 중국 OSAT 중심의 데이터센터향 수요 증가에 힘입어 사상 최대 매출을 재차 경신할 것으로 예상 - 패키지 기판 역시 국내 고객사향 D1C 대규모 수주 물량의 납품 개시와 중국 고객사향 판가 인상 효과에 힘입어 3개 분기 만에 회복세로 전환할 것으로 예상 - 신제품인 HeatSlug도 스마트폰 반도체향 납품이 시작되며 3분기부터 일부 매출 기여 기대 ▶ 18일 증설 공시 톺아보기 - 18일 해성디에스는 1,900억원 규모의 Panel 공법 신규 시설투자와 680억원 규모의 수도권 생산거점 확보를 위한 유형자산 취득을 공시 - 1,900억원 규모의 Panel 공법 투자는 기존 창원 공장 제조동에서 진행되며, 중장기 DDR6·LPDDR6·GDDR7 등 하이엔드 패키지기판 수요 대응을 위한 투자 - 내년 하반기 장비 반입을 시작으로 2028년 상반기 인프라 승인, 2028년 하반기~2029년 상반기 제품 선정 및 Qual Test를 거쳐 2029년 하반기부터 매출 발생을 예상 - 투자 완료 후 패키지기판 CAPA는 현재 약 3,000억원에서 5,000~6,000억원 수준으로 확대될 전망 - 680억원 규모의 유형자산 취득은 중장기 성장을 위한 수도권 생산거점의 선제적 확보 목적 - 해당 부지는 이번 Panel 공법 투자 이후 차세대 첨단 패키지 중심의 추가 투자 거점으로 활용될 계획이며, 2030년 이후 신규 성장동력 확보를 위한 중장기 CAPA 확장의 기반이 될 전망 ▶ 증설의 의의는 리레이팅 - 기존 동사의 Reel-to-Reel 공정은 대량 생산에 최적화된 생산성과 원가 효율성을 기반으로 안정적인 수익성을 창출해온 동사만의 핵심 경쟁력으로 위치 - 다만 공정 특성상 2층을 초과하는 다층 기판 대응에 제약이 있어, 중장기 성장성 측면에서는 밸류에이션 할인 요인으로 작용 - 이러한 점에서 이번 Panel 공정 투자는 매출 기여 시점은 다소 늦지만, 하이엔드 패키지기판으로의 제품 믹스 확장과 신규 수요 대응을 가능하게 한다는 점에서 기존 성장 한계를 해소하는 전환점이 될 것으로 기대 - 당사는 이번 투자 공시가 동사의 밸류에이션 리레이팅을 본격화하는 계기가 될 것으로 예상하며, 현 주가 역시 국내 기판/글로벌 리드프레임 Peer 대비 할인율 축소를 통한 추가 상승 여력이 충분한 구간으로 판단 - 투자의견 Buy를 유지, ’27년 영업이익 추정치 12.9% 상향을 반영해 적정주가를 77,000원으로 상향 제시 https://buly.kr/D3hD093 (링크) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.