Meritz Overnight Tech 2026. 8. 5 (수)

[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우] ★ 메모리 스팟가격 DRAM(DDR4 8Gb: 1D +0.37%, 1W +1.44%, 1M +12.92%) (DDR5 16Gb: 1D 0.00%, 1W +0.79%, 1M +10.00%) NAND(MLC 64Gb: 1D 0.00%, 1W +1.07%, 1M +13.23%) ★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우 2Q26 AMD 실적발표. 매출액 115.4억달러(+50.1% YoY), EPS 1.66달러 기록하며 시장 예상치를 상회. 특히 데이터센터 부문이 67.2억달러(+107% YoY)를 기록하며 실적을 견인. AMD CEO는 2027년 데이터센터 부문은 2배의 매출 성장이 기대되며 2030년까지 연평균 50%의 성장이 가능할 것임을 언급. 다만, GPU 사업에 대한 구체적인 설명 부재와 시장 기대치를 소폭 상회한 차분기 가이던스에 시간외 주가 8.9% 하락 중 (CNBC) https://buly.kr/1cBgDD8 HBM 여러개 쌓는다...삼성전자, 첨단 메모리반도체 'zHBM' 공개 (한국경제) https://buly.kr/1wrNiN 삼성전자, FMS 2026서 차세대 3D 메모리 비전 제시 (삼성전자 뉴스룸) https://buly.kr/58UppNv SK하이닉스, 샌디스크와 HBF 첫 표준 규격 공개...‘FMS 2026’서 AI 메모리 해법 알린다 (SK하이닉스 뉴스룸) https://buly.kr/450HwUt 전력반도체도 AI발 품귀...온세미 "데이터센터 매출 올해 두 배 이상" (TheElec) https://buly.kr/C0CO5Fk HP·에이수스·에이서, 메모리 공급난에 CXMT 칩 채택 시작 (NIKKEI Asia) https://buly.kr/9XNmLxF TSMC, 일본 구마모토현 1공장 가동 재개 (TheElec) https://buly.kr/CrcMaW TSMC 핵심 패키징 외주 확대...AI 반도체 제조 병목 해소 기대 (전자신문) https://buly.kr/4xa4pt1 삼성D, 차세대 폴더블 OLED에 '중앙 얇게 식각 UTG' 적용 추진 (지디넷코리아) https://buly.kr/EI6EpqF ★ 전일 해외 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상) Micron(+7.6%), Western Digital(+4%), Nanya(+10%), Apple(+2%), LG전자(+4.2%), HPQ(+6.3%), Intel(+10.8%), Qualcomm(+7.3%), TI(+5.4%), Nvidia(+2.6%), STMicro(+3.6%), Marvell(+12.8%), AMD(+7%), DB하이텍(+5.1%), Magnachip(+5.8%), TSMC(-2.1%), SMIC(+5%), BOE(+3.9%), LG디스플레이(+4%), AUO(+2.3%), 원익 IPS(+3%), 에스에프에이(+6.6%), AP시스템(+6.4%), 테스(+4.1%), ASML(+3.7%), AMAT(+5.5%), KLA(+6.9%), LAM Research(+7.9%), Tokyo Electron(+3.1%), 솔브레인(+6.5%), Kanto Denka(+2.2%), 덕산네오룩스(+5.7%), 이녹스첨단소재(+5.7%), UDC(+8.1%), Yageo(+2.5%), 삼성SDI(+7.7%), LG에너지솔루션(+4%), BYD(-3.5%) (자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.