마이크론 타이중 신공장, 내년 생산능력 완판... 대만 투자 확대해 글로벌 HBM 제조·후공정 거점 구축 (대만경제일보)

>>마이크론 타이중 신공장, 내년 생산능력 완판... 대만 투자 확대해 글로벌 HBM 제조·후공정 거점 구축 (대만경제일보) •AI 메모리 수요가 급증하는 가운데, 마이크론의 타이중 신공장이 가동을 시작하기도 전에 2027년 생산능력을 모두 고객사에 예약받음. 마이크론은 대만 투자를 확대해 누적 투자액이 1.6조 대만달러를 넘어섰으며, 타오위안·먀오리·타이중·타이난 4개 거점을 연결해 대만을 글로벌 HBM 제조 및 패키징·테스트 핵심 기지로 육성할 계획 •마이크론은 15일 타이중에서 제2 첨단 패키징·테스트 공장 준공식을 개최함. 행사에는 라이칭더 대만 총통과 마이크론의 마니시 바티아 사장 겸 최고운영책임자(COO) 등이 참석함. 이번 공장은 마이크론의 대만 내 두 번째 첨단 후공정 공장으로, HBM 양산 수요를 지원할 예정 •마니시 바티아는 AI로 HBM 수요가 빠르게 증가하고 있으며, 타이중 신공장의 2027년 생산능력이 이미 완판. 첨단 로직 칩과 HBM 기술이 빠르게 발전하고 제품 개발 주기가 짧아지면서 생산능력 확대와 양산 속도가 경쟁의 핵심 요소가 되고 있음 •업계에서는 이번 투자가 단순한 메모리 생산능력 확대를 넘어 대만을 AI 연산 칩과 고급 메모리의 핵심 거점으로 끌어올리는 의미. TSMC가 첨단 공정과 CoWoS 패키징 기술을 주도하고, 마이크론이 HBM 제조 및 후공정 역량을 확대하면서 대만 내 완전한 산업 생태계가 형성되고 있음. 이는 글로벌 AI 공급망에서 대만의 전략적 위상을 강화할 전망 •마이크론의 최신 실적 자료에 따르면 2027년 전체 HBM 생산능력의 대부분이 이미 고객사에 예약, 2028년까지 HBM 수요 증가율이 기존 DRAM을 계속 웃돌 것으로 예상. 타이중 신공장의 생산능력이 조기에 완판된 것은 AI 메모리 공급 부족을 보여주는 사례로, 마이크론의 글로벌 증설도 가속화 •대만내 4개 거점의 역할도 구체화되고 있음. 타이중은 첨단 DRAM과 HBM 생산 및 패키징·테스트를 통합한 최대 제조 거점임. 타오위안 Fab 11E는 차세대 DRAM 생산라인을 확장하고 있으며, 2027년 말~2028년 초 가동을 목표로 High NA EUV 장비 도입을 계획하고 있음. 먀오리 퉁뤄 공장은 첨단 DRAM 및 HBM 관련 생산능력을 확대해 2027년 하반기 1단계 가동을 목표로 함. 타이난 거점은 웨이퍼 테스트 역량을 강화 •업계에서는 4개 거점이 연결되면 마이크론이 대만에서 첨단 웨이퍼 제조부터 HBM 생산, 패키징·테스트까지 아우르는 완전한 생산 체계를 구축하게 될 것으로 보고 있음. 이에 따라 반도체 장비·소재·정밀 부품·자동화 산업에도 사업 기회가 확대될 전망임. 대만은 첨단 칩 제조 중심지를 넘어 AI 고급 메모리 공급의 핵심 거점으로 부상할 것으로 예상 >https://money.udn.com/money/story/5612/9817851?from=ednappsharing