마이크로솔더볼

마이크로솔더볼이다. 마이크로솔더볼은 반도체와 기판을 전기적·기계적으로 연결하는 작은 금속 구슬이다. 일반 솔더볼보다 훨씬 작아 직경이 약 30~150㎛ 수준이다. 사람 머리카락 굵기와 비교하면 상당히 작은 크기다. 주로 GPU와 AI 가속기 등에 사용되는 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이) 기판에 들어간다. 반도체 성능이 높아지고 집적도가 올라갈수록 패키지 내부의 전기적 연결점도 많아진다. 자연스럽게 필요한 마이크로솔더볼의 숫자도 늘어난다. 단순히 AI칩 생산량이 증가하는 것만이 문제가 아니다. 칩 한 개가 고성능화될수록 패키지의 연결점이 증가해 솔더볼 사용량 자체가 늘어나는 구조다. AI 가속기 성능 경쟁이 마이크로솔더볼 수요를 밀어 올리는 이유다. 마이크로솔더볼은 AI 가속기 등을 위한 고성능 FC-BGA 기판에, 일반 솔더볼은 D램·낸드 등 메모리 반도체 패키징에 주로 사용된다. 삼성전자와 SK하이닉스가 AI 서버용 D램과 고대역폭메모리(HBM) 생산을 확대하면 일반 솔더볼 수요가 늘고, 엔비디아 등 AI 가속기 업체의 생산이 증가하면 마이크로솔더볼 수요가 커지는 구조다. 관련주.... 덕산하이메탈 마이크로솔더볼 글로벌 점유율 약 70% 차지, FC-BGA 및 HDD향 공급 엠케이전자 솔더볼 생산 및 차세대 마이크로솔더볼 시장 진입 추진 네온테크 마이크로볼 본딩 차세대 장비 개발 국책과제 수행 https://www.dailycar.co.kr/content/news.html?type=view&autoId=62630