"광(光) 반도체 기업 인수 검토"…삼성, 첨단 패키징 배수진

'삼성전자가 서울 코엑스에서 열린 반도체대전 2026 부스에서 공개한 CPO 기반 광 인터커넥트 목업이 전시돼 있다./사진=김이슬 기자 첨단 패키징에 사활을 건 삼성전자 파운드리 사업부가 '광(光) 반도체'라 불리는 실리콘 포토닉스 기술 업체 인수합병을 검토하면서 TS…