2025년 12월 12일(금) 반도체 주요 뉴스

[미래에셋증권 반도체 김영건] Oracle, 채권 디폴트 위험에 대한 보험 비용 급등 (Reuters) 오라클의 채무 불이행 위험을 보장하는 보험 비용이 5년 만에 최고치를 기록하며 급등. 동사의 실적이 전망치를 하회하며, AI 사업을 위한 대규모 차입에 대한 투자자의 우려가 재점화 https://www.reuters.com/business/autos-transportation/cost-insuring-oracle-debt-against-default-surges-2025-12-11/ 삼성전자/Micron, DRAM 공급 논의를 위해 CES에서 깜짝 회동 예정 (Digitimes) 삼성전자가 CES 2026에서 마이크론과 DRAM 공급 논의를 위해 긴급 협상을 준비 중인 것으로 알려짐. 급등하는 모바일 DRAM 가격과 공급 부족으로 인해 차기 갤럭시 S26 시리즈 생산 차질이 우려되기 때문 https://www.digitimes.com/news/a20251211VL214/samsung-micron-ces-dram-ceo.html 美 정부, 中 수출 H200 칩에 대한 새로운 검사 프로토콜 도입 (Digitimes) 미 정부는 중국으로 수출될 H200 칩에 대한 새로운 검사 프로토콜을 도입. 이에 따라 TSMC에서 제조된 칩은 수출 전에 미국 본토를 거쳐야 하며, 수출 시 25%의 관세가 부과될 예정 https://www.digitimes.com/news/a20251210VL204/nvidia-inspection-shipments-chips-tsmc.html TSMC, 日 Fab23 Ph2에 4nm 공정 도입 검토 (Tom’s Hardware) TSMC가 일본 구마모토에 건설 예정인 Fab23 Ph2에 4nm급 공정을 도입하는 방안을 검토 중. 기존 계획으로는 해당 공장에 6nm급 및 7nm급 공정을 도입할 예정이었음 https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/tmsc-ponders-upgrading-2nd-japan-fab-to-4nm-could-pave-the-way-for-more-advanced-chips-for-japanese-customers OpenAI, GPT-5.2 모델 발표 (Bloomberg) 오픈AI가 추론 능력을 강화한 새로운 모델 GPT-5.2를 발표. 이달 초 샘 알트먼 오픈AI CEO는 사내 메모에서 '코드 레드'를 선포하며 ChatGPT 개선에 전사 역량을 집중할 것을 지시한 바 있음 https://www.bloomberg.com/news/articles/2025-12-11/openai-unveils-more-advanced-model-as-race-with-google-heats-up?srnd=phx-technology 삼성 파운드리, 반도체 열 제어 기술로 모바일 AP 수주 확대 나서 (ETNews) 삼성전자 파운드리가 모바일 AP 수주 확대를 위해 히트패스블록(HPB) 기술을 외부 고객에도 제공할 계획. 해당 기술은 자사의 엑시노스 2600에서 처음 도입한 기술로, 구리 소재의 방열판을 AP 위에 얹어 열 방출을 극대화하는 방식 https://www.etnews.com/20251211000268 美, 베트남산 모바일 수입량 20년 이후 최저치 기록 (Reuters) 미국의 11월 베트남산 휴대폰 및 부품 수입이 20년 이후 최저 수준을 기록. 베트남의 공식 자료에 따르면 무역 불확실성과 소비 수요 둔화가 수출에 영향을 미친 것으로 보임 https://www.reuters.com/world/asia-pacific/us-phone-imports-samsung-hub-vietnam-hit-lowest-level-since-2020-2025-12-11/ 감사합니다.