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[SK증권 반도체 한동희]
삼성전자, 엔비디아 베라 루빈용 PCIe 6.0 eSSD 'PM1763' 본격 양산 돌입
▶️ 제품 개요
제품명: PM1763 (기업용 SSD)
규격: PCIe 6.0 기반 (차세대 고속 데이터 전송)
탑재 플랫폼: 엔비디아 베라 루빈(Vera Rubin) — AI 추론 데이터(키밸류 캐시) 처리용
GTC 2026(3월)에서 최초 공개 후 본격 양산 돌입
▶️ 전략적 의미
HBM4·SOCAMM2·PM1763으로 이어지는 베라 루빈 향 토털 메모리 솔루션 구축 완성
AI 추론 확대로 D램만으로 감당 불가한 키밸류 캐시 수요 → eSSD가 AI 인프라 신규 메모리 계층으로 부상
HBM→DRAM→SSD 전 계층 공급 능력 확보로 빅테크 대상 협상력 강화
▶️ eSSD 시장 현황
삼성전자 1Q26 eSSD 시장점유율 35.1% (1위)
삼성전자 1Q26 eSSD 매출 약 $70억(약 106조 원), QoQ +92.8%
글로벌 eSSD 시장 전망(Omdia): 2025년 $241억 → 2026년 $1,540억 (YoY 약 6배 확대)
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