증권사 리포트&코멘트
[SK증권 반도체 한동희]
2026.07.08 주요 뉴스
아마존, 250억 달러 회사채 발행, 수요 620억 달러로 2.5배 초과 청약
빅테크 4사의 올해 CAPEX 합계 7250억 달러 중 아마존의 AI 인프라 투자 자금 확보가 목적이며, 구글 850억·메타 250억에 이어 채권시장을 통한 AI 투자 재원 조달이 업계 표준으로 정착하는 양상
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삼성전자 2분기 잠정 영업이익 89.4조원, 성과급 충당금 제외 시 실질 106조원, 단일 분기 최초 100조 돌파
D램·낸드 가격이 1분기 80~85%·2분기 50% 급등한 결과로 DS부문 영업이익률 80% 안팎, HBM4 매출 12억 달러 돌파가 주요 동인이며 3분기 매출 200조·영업이익 100조 돌파 전망도 나옴
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이재용 삼성전자 회장, 사상 최대 실적 발표 직후 선밸리 컨퍼런스 출국, 빅테크와 AI 공급망 협력 논의
HBM·파운드리·첨단 패키징 턴키 공급 가능한 유일한 기업으로 재평가받으며, 젠슨 황이 "미국에서 이재용 회장과 좋은 대화를 나눴다"고 공개 언급한 상황에서 차세대 협력 구체화가 기대됨
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SK하이닉스 ADR 로드쇼 개시, 베일리기퍼드·코아튜·시추에이셔널 어웨어니스 최대 70억 달러 인수 의향
전직 오픈AI 연구원 레오폴드 애션브레너가 설립한 시추에이셔널 어웨어니스 참여가 주목받고 있으며, 10일 나스닥 상장으로 외국 기업 미국 상장 사상 최대 규모(280억 달러) 기록을 갈아치울 전망
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딥시크, 자체 AI 추론 칩 개발 착수, 칩 설계 엔지니어 채용 확대, 브로드컴·파운드리·메모리사와 논의 중
엔비디아·화웨이 의존도 탈피를 목표로 약 1년 전부터 시작된 프로젝트로, 오픈AI 할라피뇨·앤트로픽 자체 칩 개발에 이어 글로벌 AI 기업의 자체 칩 개발 흐름이 중국까지 확산됨
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엔비디아, 2028년 출시 페인먼용 차세대 로사 CPU 아키텍처 공개, 리겔 코어로 단일 스레드 성능 추가 향상
ARM v9.2 기반 리겔 코어는 동일 실리콘 면적에서 올림푸스 대비 더 높은 단일 코어 성능을 구현하며, 에이전틱 AI 워크로드 최적화와 LPDDR6 메모리 지원이 핵심 특징
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메타, 뮤즈 이미지 모델 인스타그램·왓츠앱에 탑재, 클라우드 외부 판매 계획도 병행
수십억 달러를 투입해 재건한 메타 수퍼인텔리전스랩의 첫 이미지 생성 모델 공개이며, 개발자 API 과금 및 로 컴퓨팅 판매를 포함한 메타 컴퓨트 클라우드 사업 구체화가 이어짐
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중국 기업들, AI 가속기 예산 중 국산 칩 비중 30%→46%로 확대, 엔비디아 점유율 40%→8% 급락 전망
화웨이 점유율이 50%를 넘어설 것으로 예측되며, 중국 정부 2조 위안 AI 데이터센터 투자의 80% 이상을 국산 칩으로 조달하는 방침이 채택됨에 따라 국산화 전환이 구조적으로 가속화됨
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콴타, 6월 매출 3851억 대만달러로 월간 사상 최고, 전년비 103% 급증, AI 서버 출하 급증 견인
2분기 분기 매출도 처음으로 1조 대만달러를 돌파했으며, ASIC 서버와 비엔비디아 GPU 프로젝트가 하반기 성장을 추가로 견인할 전망
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에이데이터 천리바이 회장 "3분기 DRAM 20~30%·NAND 35~40% 추가 인상 통보받아", 대만 모듈 업체 상반기 매출 전년 연간 초과
에이데이터·트랜센드·이노디스크·어페이서 모두 상반기 누적 매출이 2025년 연간을 이미 돌파했으며, 트렌드포스의 3분기 계약가 전망(DRAM 13~18%·NAND 10~15%)을 상회하는 현장 수준의 인상 압력이 확인됨
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