[SK증권 반도체 한동희]

2026.07.01 주요 뉴스 삼성전자, 광주 팹 2기·충청 HBM·해남 AI 데이터센터 포함 호남권 425조원 투자 계획 발표 전영현 부회장이 광주 서남권 보고회에서 광주를 글로벌 반도체 거점으로 선언했으며, 해남 솔라시도에 17조원 규모 국가 AI 데이터센터도 구축할 계획 https://buly.kr/jbgcBv SK하이닉스 곽노정 CEO, 호남권에 메모리 생산거점 구축 및 1GW AI 데이터센터 건설 공식 선언 서남권을 AI 반도체 생산과 컴퓨팅이 시너지를 내는 AI 산업 생태계 거점으로 육성하겠다며, 전국 15GW 데이터센터 구축 계획의 첫 거점으로 삼을 방침 https://buly.kr/4505Fgf 삼성전자, 1.4nm SF1.4 재추진, 2029년 양산 목표, High-NA EUV 이미 설치 완료 2nm 수율 안정화에 집중하며 당초 2027년에서 2029년으로 일정을 조정했으며, 엑시노스 2800도 1.4nm에서 2nm 고도화 공정으로 변경한 것으로 전해짐 https://buly.kr/E7BHACV AMD, HBM 대신 LPDDR5X 온패키지 탑재한 버살 Gen2 발표, 보드 면적 60% 축소·연산 10배 향상 HBM 공급 부족과 가격 급등에 대응한 MoP 설계로 32GB LPDDR5X를 패키지에 직접 통합했으며, 2026년 말 샘플링·2027년 하반기 양산 예정 https://buly.kr/FWVL0ix TSMC 2nm·CoWoS·CoPoS 투자 확대, 대만 소재·장비·패키징 공급망 수혜 가시화 AI 수요로 웨이퍼 스타트가 강세를 유지하는 가운데 어드밴스드 패키징 투자 확대가 장비·소재 업체의 수주 호황으로 이어지는 구조가 공고화됨 https://buly.kr/7QOTtDE TSMC, CoPoS 가속 추진, 공급망 전체에 비밀유지 명령, '라운드-투-스퀘어' 아키텍처로 대형 AI 칩 패키징 혁신 CoWoS 캐파 확대와 함께 차세대 패널레벨 패키징 CoPoS를 동시에 추진하며 엔비디아 페인먼 플랫폼 첫 적용을 목표로 2027년 파일럿 생산을 준비 중 https://buly.kr/28vkSjZ 오픈AI, 추론 비용 절반 줄이는 최적화 기법 발견, 특정 시점 GPU 수 수백 대 수준으로 감소 양자화·KV캐싱·배칭 등 복합 기법으로 추정되며, 현재 39%인 GPM을 목표치 52%로 끌어올리는 핵심 수단으로 작용할 가능성이 높음 https://buly.kr/4QpbCOw * SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam