[SK증권 반도체 한동희]

2026.06.22 주요 뉴스 SK하이닉스 ADR, 이번 주 SEC 승인 예상, 이르면 8월 나스닥 입성, 최대 40조원 조달 마이크론을 보유한 펀드의 즉각적 편입과 필라델피아 반도체 지수 등 글로벌 패시브 자금 유입이 예상되며, 2분기 영업이익 62조원·연간 260조원 전망으로 조달 자금을 HBM 패키징 라인과 EUV 장비 증설에 투입할 계획 https://buly.kr/4501zJb 삼성전자, 평택 P5 팹2 착공 준비 돌입, 내년 초 계획 대비 6개월 이상 앞당겨 축구장 18개 규모에 60조원 투입, 2029년 가동 목표로 HBM·D램·낸드·파운드리 전 라인을 갖춘 3층 트리플팹 구조로 건설되며 P5 팹1·2 합산 월 60만 장 캐파는 현재 삼성 전체 D램 생산량과 맞먹는 규모 https://buly.kr/EdvUqG1 삼성전자 DS부문 글로벌 전략회의, HBM4·HBM4E 공급 확대와 LTA 전략 집중 논의 세계 최초 HBM4 양산과 HBM4E 샘플 출하를 기반으로 엔비디아·AMD·구글 등 주요 고객사 대상 차세대 HBM 공급 계획과 하반기 판매 전략을 점검했으며, 파운드리·시스템LSI의 실적 개선 방안도 병행 논의 https://buly.kr/1RGfH57 SK하이닉스, 미국 국무부 부장관과 비공개 면담, HBM 협력 및 현지 투자 논의 인디애나 패키징 공장 건설 등 미국 투자 계획을 배경으로 주요 미국 빅테크와의 HBM 공급 협력 방안을 정부 레벨에서 조율한 것으로 관측됨 https://buly.kr/FWVHkDk 인텔, 이석희 전 SK하이닉스 대표 파운드리 첨단 패키징 부사장 영입, SK하이닉스와 HBM 협력 가시화 전망 TSMC 의존 리스크 분산이 필요한 SK하이닉스가 인텔 18A를 HBM 베이스다이 세컨드 벤더로 채택할 가능성이 거론되며, TSMC 대비 30~40% 저렴한 인텔 EMIB 패키징이 삼성 파운드리 고객 흡수 변수로 부상 https://buly.kr/7x8hZGo 올해 세계 메모리 시장 1500조원, 전년 대비 4.2배 폭증 전망 카운터포인트리서치에 따르면, 서버용 메모리 비중이 37%에서 56%로 확대되며 절반을 넘어섰고, 2분기 범용 D램과 낸드 가격이 각각 50%·70% 이상 급등한 것으로 추정됨 https://buly.kr/1wbQG0 아마존, 자체 AI 칩 트레이니엄 3세대 완판, AWS 외부 직접 판매 추진 트레이니엄 기반 매출 약정이 2250억 달러를 돌파했으며, 엔비디아 GPU 의존도를 낮추려는 기업 수요를 타깃으로 내년 4세대 출시도 준비 중 https://buly.kr/DPWByY9 ASML, EUV 장비 중국 유출설 공식 부인, 미국 상무장관의 우려 제기에 반박 "중국에 EUV 장비를 출하하거나 관련 부품을 공급한 사실이 없다"고 밝혔으며, 네덜란드 외무부도 수출통제 라이선스 제도를 엄격히 집행하고 있다고 확인 https://buly.kr/3jAW1eg 대만 메모리 IC 설계 업체, AI 스토리지 수요로 2026년 매출 245% 성장 전망 글로벌 대형 메모리사가 소비재 시장에서 철수하면서 생긴 공백을 대만 업체들이 흡수하며 고부가 AI 애플리케이션으로 전환을 가속화하는 구조 https://buly.kr/4501z9e * SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam