[SK증권 반도체 한동희]

SK하이닉스, HBM4E 12단 샘플 주요 고객사 공급 개시 (2026.06.18) ▶️ 공급 개요 - HBM4E 12단 샘플 주요 고객사 공급 완료 - HBM4 대비 성능·전력 효율 동시 개선 - 핵심 고객사와 긴밀 협업 통해 적기 양산 추진 ▶️ 주요 스펙 - 속도: 핀당 최대 16Gbps - 에너지 효율: HBM4 대비 20% 이상 개선 - 용량: 12단 기준 48GB - 열 저항: HBM4 대비 17% 개선 (어드밴스드 MR-MUF 공정 적용) - 데이터 전송 지연 감소 + 고대역폭 환경 안정적 동작 구현 ▶️ 기술 차별점 - 어드밴스드 MR-MUF 공정 적용으로 12단 적층 구조 안정성 강화 - HBM3→HBM3E→HBM4→HBM4E로 이어지는 연속 양산·공급 경험 기반 - 최신 인터페이스·설계 최적화로 차세대 AI 데이터센터 처리 효율 향상 ▶️ 향후 계획 - 고객사 검증 후 적기 양산 전환 추진 - 풀 스택 AI 메모리 크리에이터로서 기술 리더십 강화 ▶️ URL: https://buly.kr/DwGRUV2 * SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam