[SK증권 반도체 한동희]

2026.06.18 주요 뉴스 삼성 파운드리, AMD 2028년 CPU 수주 협의, BYD·구글 Axion·TPU 10세대 I/O 다이까지 복수 프로젝트 논의 TSMC 캐파 포화로 삼성의 가용 캐파가 대안으로 부상했으며, 테슬라 AI6·엔비디아 그록 LPU에 이어 AMD·구글까지 멀티 파운드리 전략의 핵심 파트너로 삼성을 검토 중 https://buly.kr/APxHqrD TSMC-암코, 애리조나 첨단 패키징 10년 장기 계약 체결, 미국 내 완결형 칩 공급망 구축 본격화 TSMC 전공정과 암코 후공정을 애리조나에서 연계하는 구조로, 미국 반도체 공급망 자립을 위한 가장 구체적인 협력 모델로 평가 https://buly.kr/4FulWHO 팀 쿡 "메모리 가격 급등으로 아이폰 등 제품 가격 인상 불가피, 100년에 한 번 있을 홍수" D램·낸드 가격이 지난해 대비 4배 급등해 아이폰 18 프로 가격이 270달러 추가될 수 있다는 추산이 나왔으며, AI 하이퍼스케일러의 LTA 선점 구조로 애플의 공급망 확보력이 약화된 상황 https://buly.kr/uWMrw2 키옥시아, AI 호황에도 연평균 CAPEX 4700억 엔으로 신중한 투자 기조 유지 2022년 요카이치 공장 1조 엔 투자 후 치킨게임 직면한 교훈으로 주주환원 병행 전략을 채택했으며, CAPEX 대비 매출 비율 목표는 20%이나 현재 3~5% 수준에서 운영 중 https://buly.kr/74YtDL7 삼성전자, 내년 상반기 1d D램 양산 장비 도입 목표, 내년 말 초도 양산 전망 회로 선폭 10~11nm의 7세대 D램으로 2029년 상용화 예정인 HBM5E 코어 다이로 채택될 예정이며, 현재 주요 협력사들과 수율 안정화 R&D를 진행 중 https://buly.kr/15R7qzM PSMC, 램리서치 장비 10억 4000만 대만 달러 규모 구매 계약 체결 웨이퍼 생산 역량 확대를 위한 전공정 장비 투자로, AI 반도체 수요 확대에 대응한 성숙 공정 파운드리의 캐파 증설 행보 https://buly.kr/2JqQjKf 삼성전자, VLSI 2026서 업계 최소 42nm 게이트 피치 3D 적층 트랜지스터 구현, 최우수 논문 수상 기존 평면 배치 대비 집적도 2배·전력 효율 2배 향상이 이론적으로 가능하며, 차세대 로직 반도체 미세화의 새로운 경로를 열었다는 평가를 받음 https://buly.kr/uWMslv 스페이스X, 상장 3거래일 만에 공모가 대비 62% 급등, 시총 한때 2.94조 달러로 아마존·MS 추월 AI 코딩 앱 커서(애니스피어)를 600억 달러 주식 교환 방식으로 인수해 그록의 코딩 역량 공백을 메우겠다는 전략을 추가로 발표 https://buly.kr/D3geZ4h * SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam