[SK증권 반도체 한동희]

SK하이닉스, HBM4E 샘플 출하 일정 앞당겨 6~7월 중 주요 고객사 공급 예정 ▶️ 일정 가속화 - 당초 하반기 예정이던 HBM4E 샘플 출하를 6~7월로 조기 앞당길 전망 - 주요 고객사와 성능 검증·최적화 단계 조기 완료 - 루빈 울트라(Rubin Ultra) 향 최종 양산 물량 선점이 목적 ▶️ SK하이닉스 vs 삼성전자 기술 경쟁 - SK하이닉스: 1c DRAM + TSMC 3nm 로직 다이 적용 예정 - 삼성전자: 5월 말 샘플 출하 완료, 1c DRAM + 4nm 로직 다이, - 핀당 16Gbps·총 4TB/s 대역폭 구현 - TSMC 3nm vs 삼성 4nm 로직 다이 구도로 기술 차별화 경쟁 ▶️ 시장 전망 (by TrendForce) - 현재 시장은 2027년 메인스트림인 HBM4·HBM4E 공급 계약 협상 단계 진입 - 루빈 울트라, GPU당 HBM 용량 384GB 예상 - 초기 샘플 물량 조기 공급 → 양산 우선 공급권 확보 경쟁 심화 ▶️ URL: https://buly.kr/28vemIH SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam