[SK증권 반도체 한동희]

2026.06.04 주요 뉴스 삼성전자, 컴퓨텍스에서 HBM5 실물 모형 세계 최초 공개, 2nm 베이스다이·열관리 기술 HPB 적용 HBM4E에서 열관리 기술 검증을 완료하고 HBM5에서 열 전달 경로를 추가해 동작 안정성을 높였으며, SK하이닉스는 DGX 스파크 탑재 LPDDR5X·HBM4E·고대역폭플래시(HBF) 등 차세대 AI 메모리 포트폴리오를 전시함 https://buly.kr/1GLnlwM 최태원 SK 회장, 컴퓨텍스서 폭스콘 류양웨이 회장과 AI 인프라 협력 논의, 한·대만 AI 공급망 동맹 가능성 부상 SKC 유리 기판·SK enmove 액침 냉각·SK텔레콤 AI 팩토리 역량과 폭스콘의 AI 서버 대량 생산·시스템 통합 능력의 상호 보완성이 협력의 핵심 동인으로 분석되며, SK그룹 전용기가 송산 공항에 5일간 주기하는 동안 젠슨 황·TSMC C.C. 웨이와의 연쇄 회동도 병행됨 https://buly.kr/B7cEheW 젠슨 황, SK하이닉스 부스 방문해 HBM4E 웨이퍼에 "더 만들어주세요" 사인, SOCAMM에 "사랑해" 메시지 최태원 회장·곽노정 CEO와 함께 베라 루빈용 HBM4·LPDDR5X 제품을 직접 둘러봤으며, 컴퓨텍스 이후 방한해 5일 성수동에서 최태원·정의선·구광모·이해진 회장과 삼겹살 회동이 예정됨 https://buly.kr/28vag12 엔비디아 LPU 개발 총괄 조너선 로스 "HBM 가격 급등할수록 S램 기반 LPU 대안 수요 확대" HBM 없이 칩 내부 S램으로 연산하는 LPU 아키텍처가 전력 효율과 메모리 병목 해소에 탁월하며, 에이전틱 AI 고도화로 LPU의 전략적 중요성이 커질 것이라고 강조함 https://buly.kr/6MtmDbb 컴퓨텍스 2026 분석: AI 시대 경쟁은 제품이 아닌 생태계 간 경쟁으로 전환 엔비디아·인텔 협력, 애플-인텔 파운드리 예비 계약, ARM의 데이터센터 CPU 직접 출시 등 과거 라이벌들이 파트너로 전환하는 구조가 확산되고 있으며, TSMC SoIC 락인이 경쟁 진입 장벽을 추가로 높이는 중임 https://buly.kr/FWVBE2I 메타, 왓츠앱·인스타그램 기반 비즈니스 AI 에이전트 출시, 엔터프라이즈 AI 시장 본격 진입 쇼피파이·젠데스크 등 수백 개 외부 플랫폼과 연동되는 비즈니스 에이전트 플랫폼을 런칭했으며, 기업 임베디드 엔지니어 파견 모델을 도입해 앤트로픽과 유사한 엔터프라이즈 AI 전략을 실행 중임 https://buly.kr/FLaQFBz 앤트로픽 CEO 마크롱 초청으로 G7 참석 예정, 오픈AI 샘 알트만도 리더 서밋 참여 사이버·바이오 분야 프런티어 AI 리스크와 청소년 온라인 안전이 핵심 의제이며, 소프트뱅크의 프랑스 450억 유로 투자에 이어 AI 인프라를 국가 전략으로 삼는 유럽의 소버린 AI 의제가 G7 테이블에 오름 https://buly.kr/EI5sLsV 스페이스X, IPO 공모가 135달러 확정, 기업가치 1.75조 달러로 사상 최대 IPO 추진 일주일 전에 공모가를 먼저 공시하는 전례 없는 방식을 채택했으며, 리테일 투자자 배정 30%·골드만삭스 CEO 직접 결정 구조 등 관행을 파괴하는 방식으로 6월 12일 나스닥 거래 개시 예정임 https://buly.kr/HSZW0yg IREN, 호주 사우스오스트레일리아에 800MW AI 데이터센터 캠퍼스 발표, 2028년 가동 목표 싱가포르·인도네시아·한국·일본으로 연결되는 해저 광케이블과 재생에너지 100% 달성 예정 전력망을 갖춘 아태 최대급 AI 인프라 거점으로, 엔비디아 파트너십 기반 AI 팩토리 확장 전략과 연계됨 https://buly.kr/AwhTioW * SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam