[SK증권 반도체 한동희]

2026.06.01 주요 뉴스 삼성전자, 앤트로픽 시리즈H 투자 참여, 파운드리 AI 칩 수주 가능성 부상 앤트로픽이 발표문에 '로직 칩' 협력을 명시했으며 SK하이닉스·마이크론은 파운드리 사업이 없어 삼성의 파운드리 수주 가능성이 높다는 분석이 나옴. 테슬라 AI5·AI6, 그록3 LPU에 이어 핵심 AI 고객사를 추가로 확보하는 양상임 https://buly.kr/5q9UBTC 삼성전자, 글로벌 차량용 메모리 점유율 40%로 마이크론 제치고 사상 첫 1위 달성 자율주행·IVI 시스템 고도화로 LPDDR·UFS 수요가 급증한 가운데 중국 시장 점유율 확대가 결정적 역할을 했으며, 2020~2025년 연평균 40% 이상 매출 성장을 기록함 https://buly.kr/9MSdnko 미 상무부, 중국 기업 해외 법인에 대한 엔비디아·AMD 첨단 AI 칩 수출 허가 규제 즉시 적용 지난 1년간 중국 AI 기업의 말레이시아 등 해외 자회사가 루빈·블랙웰·MI350x를 면허 없이 구매해온 허점을 차단했으며, 수십만 개 규모의 칩이 이미 유출됐을 가능성이 제기됨 https://buly.kr/1y0obVG 인텔, EMIB 첨단 패키징에 수조원 규모 투자 단행, SK하이닉스와 HBM 통합 R&D 진행 중 18A 외부 고객 확보를 배경으로 EMIB 생산능력 확대에 나섰으며, 미국·베트남·말레이시아를 패키징 거점으로 구축하고 2028년 추가 투자 협의도 병행해 TSMC CoWoS 대안으로 자리매김을 추진 중임 https://buly.kr/jbVjnq TSMC, 대만 자이현에 AP7 첨단 패키징 공장 올해 하반기 가동 목표로 건설 가속 TSMC를 중심으로 글로벌 OSAT 상위 10개사 중 5개가 대만 업체로 대만이 반도체 패키징 거점 국가로 자리매김하는 가운데, 컴퓨텍스 2026에 빅테크가 집결하는 핵심 배경이 됨 https://buly.kr/8enbsWI 엔비디아 25센트 배당 발표로 S&P500 배당 선물 곡선 전체가 급등, 배당 파생상품 미결제약정 80% 급증 시총 8.5%를 차지하는 엔비디아가 단번에 S&P500 2위 배당 기업으로 올라서면서 배당 옵션 콜이 최대 300% 급등했으며, 스페이스X IPO 지수 편입 시 비배당주 비중 확대로 평균 배당이 희석될 수 있다는 우려도 나옴 https://buly.kr/Ygkl00 엔비디아·MS·ARM, 컴퓨텍스에서 첫 엔비디아 CPU 탑재 윈도 PC 공개 예정 서피스와 델 제품군에 적용될 것으로 예상되며, ARM 기반 윈도 CPU 시장에서 퀄컴에 이어 엔비디아가 진입해 x86 중심 PC 생태계에 구조적 변화가 시작될 전망임 https://buly.kr/E7B6Hmk CSP AI ASIC 시장 급성장, 캐파 확보가 설계보다 중요한 경쟁 변수로 부상 미디어텍·퀄컴이 다변화된 선단 공정 포트폴리오를 활용해 구글·바이트댄스 등 주요 고객을 확보하며 급성장 중이며, ASIC 매출이 2~3년 내 2배 성장이 예상됨 https://buly.kr/Chr2RGq 소프트뱅크, 프랑스에 최대 750억 유로 AI 데이터센터 투자 확정, 2031년까지 5GW 구축 1단계 450억 유로로 오-드-프랑스 지역에 3.1GW를 구축하며, 슈나이더 일렉트릭과 됭케르크 허브를 공동 개발하는 것으로 마크롱의 소버린 AI 전략과 연동된 최대 규모 유럽 AI 인프라 투자임 https://buly.kr/1RGXf3M PC D램 2분기 고정가 전분기 대비 최대 50% 급등, 3분기도 8~13% 추가 상승 전망 DDR4 EOL 우려로 고객사 선구매가 가속됐으며, 낸드는 17개월 연속 상승하되 5월 상승폭이 9.7%로 두 자릿수에서 한 자릿수로 둔화됨 https://buly.kr/44zuMUw * SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam